취업 · 현대모비스 / HW개발

Q. 현대모비스 전장BU 직무 질문

OOtoy

안녕하세요. 현재 인서울 전자공학과 4학년 과정인 학생입니다. 대졸 신입으로 현대모비스 전장BU HW 직무를 희망하고 있습니다. 현재 캡스톤으로는 칩 evaluationboard를 PCB 형태로 제작하여 layout을 직접 설계하고 SI/EMC등을 분석하는 주제로 프로젝트를 준비하고 있습니다. 또한 광전자공학이나 안테나와 관련된 수업도 수강 예정입니다. 현직자 분들께 몇가지 질문을 드리고 싶습니다! 1. 위 준비들이 현대모비스 전장BU HW 분야에 잘 맞는 방향성일까요? 2. 가능하다면 위 경험들과 가장 잘 맞으며, 학사 신입을 채용하는 전장BU 연구 개발 직무가 있다면 알려주시면 감사드리겠습니다. 3. 현대모비스는 학벌을 많이 본다는데 사실인지가 궁금합니다. 4. 추가적으로 위 직무를 희망한다면 어떤 역량이 많이 필요한지 또한 알려주신다면 정말 감사드리겠습니다. (현대모비스의 HW직무에서 전기공학의 전원설계/제어 혹은 칩 레벨의 회로설계 역량이 많이 필요한지 궁금합니다.)


2026.02.24

답변 5

  • J
    Jason88현대모비스
    코이사 ∙ 채택률 74%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요 현직자 관점에서 답변드리면 잘 준비하고 계시는데 특히 지금 준비중인 프로젝트에 신경써서 포트폴리오 만들면 좋겠네요 학벌은 어느정도 되셔야 합니다

    2026.02.24


  • 회로설계 멘토 삼코치삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 81%

    채택된 답변

    안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 준비하신 방향을 보면 단순히 학부 수업 수준이 아니라 실제 산업에서 요구하는 개발 프로세스를 의식하고 계신 점이 인상적입니다. 특히 칩 evaluation board를 PCB로 직접 설계하고 SI, EMC를 분석하는 주제는 전장 BU HW 직무와 결이 맞는 준비입니다. 먼저 방향성이 맞는지에 대해 말씀드리겠습니다. 현대모비스 전장BU의 HW 개발은 기본적으로 ECU 단위 하드웨어 설계가 중심입니다. MCU, PMIC, 통신 트랜시버, 센서 인터페이스, 전원부, 보호회로 등을 포함한 보드 단위 설계가 핵심입니다. 질문자분이 준비 중인 PCB layout 설계 경험은 실제 업무와 거의 동일한 형태입니다. 실무에서는 단순히 schematic만 그리는 것이 아니라, 고속 신호 라인의 impedance control, differential pair routing, return path 확보, power integrity 검토, EMI filter 설계 등을 종합적으로 고려합니다. 예를 들어 CAN FD 라인의 경우 120 ohm differential impedance를 맞추기 위해 stackup 설계에서 dielectric constant와 trace width를 계산합니다. 이때 간단히 말하면 Z0 ≈ (87 / sqrt(Er+1.41)) * ln(5.98h/(0.8w+t)) 같은 형태의 마이크로스트립 임피던스 근사식을 활용해 초기 값을 잡고, 이후 SI 툴로 튜닝합니다. 이런 접근을 프로젝트에서 다뤄보신다면 상당히 강점이 됩니다. SI/EMC 분석 또한 전장에서는 필수입니다. 자동차 환경은 CISPR 25, ISO 11452 같은 규격을 통과해야 합니다. 예를 들어 DC-DC 컨버터 스위칭 노이즈가 150 kHz~30 MHz 구간에서 방사 기준을 초과하면, 스위칭 루프 면적 축소, snubber 회로 추가, spread spectrum 적용 등으로 대응합니다. 이런 사고 흐름을 경험해보는 것은 전장 HW 직무와 직접적으로 연결됩니다. 광전자나 안테나 수업은 전장 중에서도 레이더, 통신 모듈, 차량용 안테나 쪽이라면 의미가 있지만, 일반 ECU HW라면 직접 활용도는 상대적으로 낮습니다. 대신 고속 신호 무결성이나 RF 간섭 이해 측면에서는 도움이 됩니다. 두 번째로 학사 신입이 갈 수 있는 직무에 대해 말씀드리면, 전장BU 내에서 샤시제어 ECU, 전동화 인버터 제어보드, 바디제어모듈, ADAS 제어기 HW 설계 직무가 비교적 학사 채용이 있는 편입니다. 특히 ECU HW 설계는 학사 출신 비중이 존재합니다. 반면 반도체 칩 레벨 설계나 알고리즘 중심 직무는 석사 이상 비중이 높습니다. 질문자분 경험과 가장 잘 맞는 것은 ECU HW 설계 혹은 전원/인터페이스 중심 보드 설계 직무입니다. 예를 들어 차량용 MCU 기반 제어보드를 설계할 때는 5V, 3.3V, 1.2V 레일을 buck converter로 구성하고 load transient를 고려해 Cout 값을 선정합니다. I = C * dV/dt 관계를 이용해, 허용 전압 변동 dV가 50 mV이고 transient current가 1 A, 응답시간이 5 us라면 C ≈ Idt/dV = (15e-6)/0.05 = 100 uF 정도의 유효 캐패시턴스를 확보해야 한다는 식의 계산을 실제로 합니다. 이런 사고를 할 수 있는 인재를 선호합니다. 세 번째로 학벌에 대한 부분은 과장된 면이 있습니다. 물론 상위권 대학 비율이 높은 것은 사실이지만, 전장 HW는 실무 역량 기반 평가가 강한 직무입니다. 실제로 현업에서는 “이 사람이 회로를 실제로 그려봤는가, 디버깅을 해봤는가”를 훨씬 중요하게 봅니다. 예를 들어 오실로스코프로 스위칭 노드를 측정할 때 probe ground를 길게 연결하면 링잉이 과장되어 보인다는 것을 알고 있는지, EMC chamber에서 노이즈 peak가 떴을 때 회로적 원인을 추적해본 경험이 있는지 같은 부분이 더 크게 작용합니다. 학벌이 전부는 아니며, 포트폴리오와 프로젝트 깊이가 훨씬 설득력이 있습니다. 네 번째로 필요한 역량에 대해 구체적으로 말씀드리겠습니다. 현대모비스 HW 직무는 칩 레벨 아날로그 IC 설계 역량보다는 보드 레벨 회로 설계 역량이 중심입니다. 트랜지스터 sizing을 직접 하는 직무는 아닙니다. 대신 전원 설계 역량은 중요합니다. 차량은 12V 또는 48V 배터리 기반이고 load dump, cold crank 같은 특수 상황을 견뎌야 합니다. 예를 들어 load dump 상황에서 입력 전압이 40V 이상으로 치솟을 수 있는데, 이때 TVS 다이오드 정격을 어떻게 선정할지, buck controller의 abs max rating을 어떻게 보호할지 판단해야 합니다. 또한 제어 이론은 인버터나 모터 구동 HW 직무라면 중요하지만, 일반 ECU HW라면 기본적인 이해 수준이면 충분합니다. 오히려 중요하게 보는 것은 회로 해석 능력, 데이터시트 해석 능력, PCB stackup 이해, EMI 대책 설계 경험입니다. 추가적으로 준비하시면 좋은 것은 다음과 같습니다. 실제 자동차용 MCU 데이터시트를 정독해보는 것, ISO 7637 pulse 조건을 이해해보는 것, DC-DC 컨버터를 직접 설계하고 Bode plot을 측정해보는 것 등이 도움이 됩니다. 예를 들어 보상 네트워크에서 crossover frequency를 fsw/10 이하로 설정하고 phase margin을 45~60 deg 확보하는 과정을 직접 실험해보는 경험은 현업에서 그대로 쓰입니다. 이는 마치 자동차 서스펜션을 세팅하는 것과 비슷합니다. 너무 딱딱하면 진동이 커지고, 너무 물렁하면 응답이 느려집니다. 회로도 동일합니다. 질문자분의 현재 준비 방향은 전장 HW와 잘 맞는 축에 있습니다. 다만 프로젝트에서 단순 분석이 아니라, 문제를 발견하고 수정하고 재측정하는 반복 과정을 강조하시면 더 좋겠습니다. 면접에서는 “이론적으로 분석했다”보다 “노이즈가 기준을 초과했고, 레이아웃을 이렇게 수정해 재시험에서 통과했다” 같은 스토리가 훨씬 강합니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor

    2026.02.16


  • 멘토 지니KT
    코이사 ∙ 채택률 67%
    학교
    일치

    ● 채택 부탁드립니다 ● 캡스톤 방향은 전장BU HW와 잘 맞습니다. PCB 레이아웃, SI, EMC 분석 경험은 차량용 ECU 개발에서 핵심 역량입니다. 특히 자동차는 EMC 규격 대응이 매우 중요하므로 해당 경험을 실측 데이터와 연결해 설명하면 좋습니다. 학사 신입은 ECU HW설계, 회로설계, 전원회로 설계 직무에서 채용합니다. 칩 레벨 아날로그 설계보다는 시스템 보드 레벨 설계와 전원 안정화, 노이즈 대응 능력이 더 중요합니다. 학벌 영향은 완전히 배제되진 않지만 직무 적합성과 프로젝트 깊이가 더 크게 작용합니다. 차량 규격 이해와 회로 디버깅 경험을 추가하면 경쟁력이 높아집니다.

    2026.02.16


  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 현대모비스 전장BU HW 기준으로 보면 방향성은 잘 맞습니다. PCB 레이아웃·SI/EMC 분석 경험은 실제 양산 HW개발(회로설계–보드설계–EMC 대응) 프로세스와 유사해 강점입니다. 적합도 높음. 특히 차량용 규격(ISO 7637, CISPR 25 등) 관점까지 연결하면 더 좋습니다. 학사 신입은 회로설계/보드HW개발 직무가 가장 현실적입니다. 칩 레벨 IC설계는 석사 선호가 큼. 학벌 영향은 있으나 절대적이진 않음. 직무적합성과 프로젝트 완성도가 더 중요. 전원설계, EMC 대책, 자동차 신뢰성 규격 이해가 핵심입니다.

    2026.02.16


  • 전문상담HL 디앤아이한라
    코이사 ∙ 채택률 63%

    현대모비스 전장BU HW 직무를 희망하시는군요. 질문하신 내용에 대해 핵심 위주로 짧고 명확하게 답변해 드립니다. ​1. 준비 방향성 (적합성) ​매우 좋습니다. 특히 PCB Layout 설계 및 SI/EMC 분석 경험은 전장 HW 설계의 핵심입니다. 자동차는 전자파 노이즈(EMC) 관리가 매우 까다롭기 때문에, 실무에서 즉시 활용 가능한 강점이 됩니다. ​2. 추천 직무 (학사 신입) ​전장 HW 설계: IVI(인포테인먼트), ADAS(자율주행 보조), 바디제어기 등 회로 설계 및 아트워크. ​검증/신뢰성: 제작된 보드의 기능 및 환경 신뢰성 테스트. ​캡스톤 경험을 살려 ADAS나 IVI 쪽 HW 설계 직무를 추천합니다. ​3. 학벌 관련 ​과거에는 보수적이었으나, 최근에는 실무 역량(프로젝트, 직무 관련 전공 성적) 비중이 매우 높아졌습니다. 인서울 공대라면 학벌 때문에 불이익을 받을 수준은 전혀 아니니 안심하고 본인의 기술적 강점을 어필하세요. ​4. 필요 역량 및 팁 ​전원설계 vs 칩 레벨: 모비스 HW 직무는 칩 자체 설계보다는 보드 레벨의 전원 회로 설계(Power IC, LDO 등)와 제어 회로 설계 비중이 훨씬 높습니다. ​추가 필요 역량: 회로 해석 능력(PSpice 등), 소자 특성에 대한 이해, 그리고 자동차 산업 표준(ISO 26262 등)에 대한 기초 지식이 있다면 금상첨화입니다.

    2026.02.16


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